FR4 PCB & Bảng mạch in cứng nhắc & Bảng PCB hai mặt điều khiển công nghiệp tùy chỉnh

Dịch vụ sản xuất PCBA:
Các tập tin PCB, yêu cầu kỹ thuật PCB, yêu cầu kỹ thuật của BOM, lắp ráp hoặc hàn, do khách hàng cung cấp
Một dịch vụ PCBA dừng: Sản xuất PCB từ lớp 1-32, lắp ráp linh kiện / vật liệu mua, sản xuất SMT, PCBA thử nghiệm, PCBA lão hóa, đóng gói PCBA, PCBA giao hàng
Chất lượng sản xuất PCBA
1. Chứng chỉ: CE-EMC, UL, FCC, SGS, RoHS tuân thủ theo tiêu chuẩn, ISO 9001: 2008, ISO 14001: 2004, TS16949
2. 8 dòng SMT chống bụi và đường DIP
3. ESD và đồng phục chống bụi thực hiện
4. Nhà khai thác được đào tạo và chấp nhận cho các trạm làm việc phù hợp
5. Thiết bị sản xuất PCBA: Máy in màn hình Hitachi, các mô-đun FUJI NXT-II và FUJI XPF-L
Máy hàn tự động, máy hàn, máy hàn sóng, máy AI DIP
6. Thiết bị kiểm tra PCBA: máy ORT, máy kiểm tra thả, buồng đo nhiệt độ và độ ẩm, 3D CMM, máy kiểm tra tuân thủ RoHS, AOI, kiểm tra tia X
7. Khả năng kiểm tra PCBA: AOI (kiểm tra tự động quang học), ICT (kiểm tra trong mạch), FCT (kiểm tra mạch chức năng), X-quang cho BGA
8. Đóng gói thành phần bao gồm các thành phần: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216 * QFP Fine 0.2mm * BGA, chip lật, đầu nối * BGA đến 0.2mm
9. SOP tại mỗi trạm làm việc
10. Vật liệu PCB: FR4, CEM-3, FPC, ALUPCBA thời gian phân phối sản phẩm
Giao hàng cho mẫu sẽ là 10-15 WD sau khi liên hệ với OEM được ký kết và tài liệu kỹ thuật được xác nhận
Đối với sản xuất hàng loạt, dựa trên các yêu cầu của khách hàng, việc phân phối có thể được thực hiện theo nhiều bước (phân phối một phần)
Sản xuất PCBA
Thông tin thêm
1. Sau khi xác nhận nguyên mẫu, MP sẽ được bắt đầu
2. Các thành phần DIP sẽ được đặt chỉ một lần, khoảng cách tối thiểu giữa các thành phần và bảng mạch sẽ được duy trì
3. Các lỗ định vị và lỗ nối đất sẽ được bảo vệ bởi băng chịu nhiệt cao
4. Bao bì chống tĩnh điện EPE được sử dụng để tránh sốc và các vấn đề khác

Nhà sản xuất Công suất:

Sức chứa	Ngang đôi: 12000 m 2 / tháng Đa lớp: 8000sq.m / tháng
Chiều rộng / khoảng cách dòng tối thiểu	4/4 mil (1mil = 0.0254mm)
Độ dày của tấm	0.3 ~ 4.0mm
Lớp	1 ~ 20 lớp
Vật chất	FR-4, Nhôm, PI
Độ dày đồng	0,5 ~ 4oz
Chất liệu Tg	Tg140 ~ Tg170
Kích thước PCB Tối đa	600 * 1200mm
Kích thước lỗ nhỏ	0.2mm (+/- 0.025)
Điều trị bề mặt	HASL, ENIG, OSP