|
| Tên thương hiệu: | KAZ Circuit |
| Số mẫu: | PCBA-S-096444 |
| MOQ: | 1 phần trăm |
| giá bán: | USD/pc |
| Điều khoản thanh toán: | T/T, Công Đoàn Phương Tây, paypal |
| Khả năng cung cấp: | 20.000 mét vuông / tháng |
phát triển nguyên mẫu sản xuất hỗn hợp cao với khối lượng nhỏBộ PCB SMT
Thông số chi tiết:
| Lớp | 2 |
| Vật liệu | FR-4 |
| Độ dày tấm | 1.6mm |
| Độ dày đồng | 1 oz |
| Điều trị bề mặt | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen | Xanh & Trắng |
| Tiêu chuẩn chất lượng | IPC lớp 2, 100% E-testing |
| Giấy chứng nhận | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ Circuit có thể làm gì cho bạn:
Để có được một báo giá đầy đủ của PCB / PCBA, xin vui lòng cung cấp thông tin như sau:
Khả năng sản xuất:
| Công suất | Hai mặt: 12000 mét vuông / tháng Nhiều lớp: 8000m2 / tháng |
| Độ rộng đường/khoảng cách tối thiểu | 4/4 mil (1mil = 0,0254mm) |
| Độ dày tấm | 0.3~4.0mm |
| Lớp | 1 ~ 20 lớp |
| Vật liệu | FR-4, nhôm, PI |
| Độ dày đồng | 0.5~4oz |
| Vật liệu Tg | Tg140~Tg170 |
| Kích thước PCB tối đa | 600*1200mm |
| Kích thước lỗ | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Điều trị bề mặt | HASL, ENIG, OSP |
Công suất SMT
Phát triển nguyên mẫu sản xuất khối lượng nhỏ SMT PCB Assembly
Định nghĩa:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)SMT là một phương pháp lắp ráp các thành phần điện tử trực tiếp trên bề mặt của PCB, thay vì chèn chúng vào các lỗ trong bảng.
Ứng dụng:
Phát triển nguyên mẫu sản xuất khối lượng thấp SMT PCB lắp ráp là lý tưởng cho:
Xây dựng nguyên mẫu sản phẩm điện tử mới
Sản xuất các lô nhỏ PCB tùy chỉnh
Sản xuất các sản phẩm sản xuất khối lượng nhỏ PCB
Ưu điểm:
Kích thước và trọng lượng giảm: Các thành phần SMT nhỏ hơn và nhẹ hơn các thành phần lỗ thông thường, dẫn đến PCB nhỏ hơn và nhẹ hơn.
Mật độ cao hơn: SMT cho phép mật độ các thành phần trên PCB cao hơn, cho phép chức năng nhiều hơn trong không gian nhỏ hơn.
Hiệu suất được cải thiện: Các thành phần SMT có dây dẫn ngắn hơn, làm giảm độ điện dẫn và điện dung, dẫn đến sự toàn vẹn và hiệu suất tín hiệu được cải thiện.
Chi phí thấp hơn: Việc lắp ráp SMT tự động hơn so với lắp ráp lỗ thông thường, dẫn đến chi phí lao động thấp hơn.
Tăng độ tin cậy: Các thành phần SMT ít có khả năng gặp phải sự thất bại của khớp hàn do các dây dẫn ngắn hơn và quy trình hàn chính xác hơn.
Quá trình:
Quy trình lắp ráp PCB SMT sản xuất khối lượng thấp hỗn hợp cao thử nghiệm thường bao gồm các bước sau:
Thiết kế: PCB được thiết kế bằng phần mềm thiết kế hỗ trợ máy tính (CAD).
Sản xuất: PCB được chế tạo bằng một quá trình gọi là photolithography.
Áp dụng bột hàn: Bột hàn được áp dụng cho PCB tại các vị trí mà các thành phần sẽ được đặt.
Đặt thành phần: Các thành phần SMT được đặt trên PCB bằng máy chọn và đặt.
Gỗ hàn ngược: PCB được truyền qua một lò hàn ngược, làm nóng bột hàn và chảy lại, tạo thành các khớp hàn giữa các thành phần và PCB.
Kiểm tra: PCB
Ảnh của cái này. phát triển nguyên mẫu sản xuất khối lượng thấp hỗn hợp cao SMT PCB Assembly
