Gửi tin nhắn

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. các sản phẩm Created with Pixso.
SMT PCB hội
Created with Pixso.

Lắp ráp bảng mạch điện tử 4 lớp FR4 PCB & Lắp ráp PCBA nhiều lớp

Lắp ráp bảng mạch điện tử 4 lớp FR4 PCB & Lắp ráp PCBA nhiều lớp

Tên thương hiệu: NA
Số mẫu: KAZ-B-NA
MOQ: 1 CÁI
giá bán: 0.1usd
Điều khoản thanh toán: T / T, Western Union, MoneyGram
Khả năng cung cấp: 100000 mỗi tháng.
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Thâm Quyến Trung Quốc
Chứng nhận:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Vật liệu:
FR-4
Độ dày đồng:
1 oz
Mặt nạ bán và màn hình lụa:
đen trắng
chi tiết đóng gói:
Túi chống tĩnh điện
Khả năng cung cấp:
100000 mỗi tháng.
Làm nổi bật:

Lắp ráp bảng mạch điện tử FR4 PCB

,

Lắp ráp PCB SMT 4 lớp

,

Lắp ráp PCBA nhiều lớp chính xác 20um

Mô tả sản phẩm

PProfessional PCB Assembly, PCBA OEM/ODM,PCBA Manufacturing;Components sourcing&components Alessembly

 
Đặc điểm
1. Dịch vụ OEM một điểm dừng, được sản xuất tại Shenzhen của Trung Quốc
2. Sản xuất bởi Gerber File và BOM List từ Khách hàng
3. Các thành phần
4- Bộ phận lắp ráp
5Xây dựng và thử nghiệm hộp
6. FR4 vật liệu, đáp ứng tiêu chuẩn 94V0
7. SMT, hỗ trợ công nghệ DIP
8. Không có chì HASL, Bảo vệ môi trường
9. UL, CE, RoHS phù hợp
10. Giao hàng bằng DHL, UPS, TNT, EMS hoặc yêu cầu của khách hàng
 
 
PCB&PCBAKhả năng kỹ thuật

SMTĐộ chính xác vị trí: 20 um
Kích thước thành phần:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Chiều cao tối đa của thành phần::25mm
Kích thước PCB tối đa:680×500mm
Kích thước PCB tối thiểu: không giới hạn
Độ dày PCB:0.3 đến 6mm
Trọng lượng PCB:3kg
Đội lính sóngĐộ rộng tối đa của PCB: 450mm
Độ rộng PCB tối thiểu: không giới hạn
Chiều cao của thành phần:Top 120mm/Bot 15mm
Lớp đổ mồ hôiLoại kim loại: bộ phận, toàn bộ, nhựa, bên cạnh
Vật liệu kim loại: đồng, nhôm
Xét bề mặt: tráng Au, tráng sợi, tráng Sn
Tỷ lệ bàng quang không khí: dưới 20%
Chất liệu áp dụngPhạm vi in: 0-50KN
Kích thước PCB tối đa: 800X600mm
Kiểm traICT,tuần nghiệm bay,đánh cháy,kiểm tra chức năng,chu kỳ nhiệt độ

 
 
 
Thông số chi tiết:
1/FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic Circuit Board #Circuit Assembly#PCBA #Multilayer PCB Assembly#PCBA Testing
2/OEM/ODM,PCBA Manufacturing;Components sourcing&componentsAnsemble
3/Multilayer PCB#FR4 PCB#OEM# Hội đồng bảng mạch điện tử# SMT#DIP# Hội đồng thành phần# PCBA Testing
4/SMT#DIP#AOI thử nghiệm#X-Ray thử nghiệm# Bảng mạch in# PCB lắp ráp#PCBA thử nghiệm# Box xây dựng
5/FR4 PCB# Hội đồng nguyên mẫu# Khối lượng nhỏ và trung bình& Hign hỗn hợp# Chuyển nhanh# Hội đồng PCB# Bảng mạch in hai mặt
6/Rigid-Flex Printed Circuit Board&Rigid Circuit Board# Multilayer Printed Circuit Board# ENIG / HASL/OSP# Chăm sóc bề mặt.Điều kiện nguồn#Điều kiện lắp ráp
7/TQFP-64 & TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI Printed Circuit Boards Adapter Thử nghiệm
8/Màng bọc nhiều lớp bảng mạch sơn độc lập điều khiển truy cập Audio Extractor & NIAU xử lý bề mặt
KAZ Circuit đã hoạt động như là nhà sản xuất PCB&PCBA từ năm 2007. chuyên sản xuất các nguyên mẫu quay nhanh và các loạt khối lượng nhỏ đến trung bình của cứng, linh hoạt,Bảng cứng và nhiều lớp.
cũng như bảng mạch nền nhôm. chúng tôi có sức mạnh mạnh mẽ trong việc sản xuất bảng Roger, MEGTRON MATERIAL board và 2&3 step HDI boards và vv
Bên cạnh sáu dây chuyền sản xuất SMT và 2 dây chuyền DIP, chúng tôi cũng cung cấp dịch vụ một cửa cho khách hàng của chúng tôi.
Bao bì: Thùng carton;P/P, túi chống tĩnh.
 
 
Khả năng sản xuất:

Công suấtHai mặt: 12000 mét vuông / tháng
Nhiều lớp: 8000m2 / tháng
Độ rộng đường/khoảng cách tối thiểu4/4 mil (1mil = 0,0254mm)
Độ dày tấm0.3~4.0mm
Lớp1 ~ 30 lớp
Vật liệuFR-4, nhôm, PI, vật liệu Megtron
Độ dày đồng0.5~4oz
Vật liệu TgTg135~Tg170
Kích thước PCB tối đa600*1200mm
Kích thước lỗ0.2mm (+/- 0,025)
Điều trị bề mặtHASL, ENIG, OSP

 
 
Bộ PCB SMTđề cập đến quá trình sản xuất một tấm mạch in (PCB) bằng công nghệ gắn bề mặt,nơi các thành phần điện tử được đặt và hàn trực tiếp lên bề mặt PCB thay vì được đưa qua các lỗ.
 
Các khía cạnh chính củaBộ PCB SMTbao gồm:
Đặt thành phần:
Các thành phần SMT như điện trở, tụ, mạch tích hợp (IC) và các thiết bị gắn bề mặt khác được đặt trực tiếp trên bề mặt PCB bằng cách sử dụng máy chọn và đặt tự động.
Việc đặt các thành phần chính xác là rất quan trọng để đảm bảo sự sắp xếp chính xác và kết nối điện đáng tin cậy.
 
Sự lắng đọng bột hàn:
Bột hàn là một hỗn hợp các hạt hợp kim hàn và luồng được lắng đọng chọn lọc trên các tấm đồng của PCB bằng cách in stencil hoặc các quy trình tự động khác.
Bột hàn hoạt động như một vật liệu kết dính và dẫn điện sẽ tạo thành kết nối điện giữa các thành phần và PCB.
 
Pháo ngược dòng:
Sau khi các thành phần được đặt, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Hồ sơ dòng chảy trở lại bao gồm nhiệt độ, thời gian và khí quyển được tối ưu hóa cẩn thận để đảm bảo các khớp hàn đáng tin cậy.
 
Tự động phát hiện:
Sau quá trình dòng chảy lại, các bộ PCB được tự động kiểm tra bằng nhiều kỹ thuật khác nhau, chẳng hạn như kiểm tra quang học, kiểm tra tia X hoặc kiểm tra quang học tự động (AOI).
Các cuộc kiểm tra này giúp xác định và khắc phục bất kỳ vấn đề nào như lỗi hàn, sự không phù hợp của các thành phần hoặc các thành phần bị thiếu.
 
Kiểm tra chất lượng:
Kiểm tra toàn diện, bao gồm kiểm tra chức năng, điện và môi trường, được thực hiện để đảm bảo rằng các bộ PCB đáp ứng các thông số kỹ thuật và tiêu chuẩn hiệu suất cần thiết.
Thực hiện các biện pháp kiểm soát chất lượng, chẳng hạn như kiểm soát quy trình thống kê và phân tích lỗi, để duy trì các tiêu chuẩn sản xuất cao và độ tin cậy của sản phẩm.
 
Ưu điểm củaBộ PCB SMT:
Mật độ thành phần cao hơn: Các thành phần SMT nhỏ hơn và có thể được đặt gần nhau hơn, dẫn đến thiết kế PCB nhỏ hơn, nhỏ hơn.
Độ tin cậy được cải thiện: Các khớp hàn SMT có khả năng chống lại rung động, va chạm và chu kỳ nhiệt cao hơn so với các kết nối xuyên lỗ.
Sản xuất tự động: Quá trình lắp ráp SMT có thể được tự động hóa cao, tăng hiệu quả sản xuất và giảm lao động thủ công.
Hiệu quả chi phí: Việc lắp ráp SMT có thể hiệu quả hơn về chi phí, đặc biệt là cho sản xuất khối lượng lớn, do giảm chi phí vật liệu và lao động.
 
Bộ PCB SMTỨng dụng:
Điện tử tiêu dùng: Điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay và các thiết bị di động khác
Điện tử công nghiệp: hệ thống điều khiển, thiết bị tự động hóa và thiết bị điện tử công suất
Điện tử ô tô: đơn vị điều khiển động cơ, hệ thống thông tin giải trí và an toàn
Không gian và quốc phòng: máy bay, hệ thống vệ tinh và thiết bị quân sự
Thiết bị y tế: thiết bị chẩn đoán, thiết bị cấy ghép và các giải pháp chăm sóc sức khỏe di động
 
Bộ PCB SMTlà một công nghệ cơ bản được sử dụng để sản xuất các thiết bị điện tử nhỏ gọn, đáng tin cậy và hiệu quả chi phí trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau.
 
 
Nhiều hình ảnh hơn
Lắp ráp bảng mạch điện tử 4 lớp FR4 PCB & Lắp ráp PCBA nhiều lớp 0Lắp ráp bảng mạch điện tử 4 lớp FR4 PCB & Lắp ráp PCBA nhiều lớp 1Lắp ráp bảng mạch điện tử 4 lớp FR4 PCB & Lắp ráp PCBA nhiều lớp 2Lắp ráp bảng mạch điện tử 4 lớp FR4 PCB & Lắp ráp PCBA nhiều lớp 3Lắp ráp bảng mạch điện tử 4 lớp FR4 PCB & Lắp ráp PCBA nhiều lớp 4