HDI 1OZ ENIG2U'' 0.1mm lỗ khoan 6Layer ROHS bảng mạch in HDI bảng mạch in

HDI 1OZ ENIG2U'' 0.1mm lỗ khoan 6Layer ROHS bảng mạch in HDI bảng mạch in

Thông số kỹ thuật chi tiết

Đặc điểm của HDI PCB

1. Dịch vụ OEM một cửa: Được sản xuất tại Thâm Quyến của Trung Quốc
2. Được sản xuất bởi Gerber File và Bom LIst được cung cấp bởi khách hàng
3. Hỗ trợ công nghệ SMT, DIP
4. Vật liệu FR4 đáp ứng tiêu chuẩn 94v0
5. Tuân thủ UL,CE,ROHS
6. Thời gian dẫn chuẩn: 4-5 ngày cho 2L; 5-7 cho 4L. Dịch vụ nhanh có sẵn

KAZ Circuit có thể làm gì cho bạn:

• Sản xuất PCB (phương mẫu, nhỏ đến trung bình, sản xuất hàng loạt)
• Các thành phần mua sắm
• PCB Assembly/SMT/DIP

Để có được một báo giá đầy đủ của PCB / PCBA, xin vui lòng cung cấp thông tin như sau:

• Gói Gerber, với thông số kỹ thuật chi tiết của PCB
• Danh sách BOM (Tốt hơn với Excel fomart)
• Hình ảnh của PCBA (Nếu bạn đã làm PCBA này trước đây)

Thông tin công ty:

KAZ Circuit là một nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp từ Trung Quốc từ năm 2007, cũng cung cấp dịch vụ lắp ráp PCB cho khách hàng của chúng tôi. Bây giờ với khoảng 300 nhân viên. được chứng nhận với ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Chúng tôi tự tin để cung cấp cho bạn các sản phẩm chất lượng với giá nhà máy hướng trong thời gian giao hàng nhanh nhất!

Khả năng sản xuất:

    Các tấm mạch in HDI,còn được gọi là microvia hoặc μvia PCB, là một công nghệ PCB tiên tiến cho phép kết nối mật độ cao và các thành phần điện tử thu nhỏ.

Các tính năng và chức năng chính của bảng mạch in HDI bao gồm:

Thu nhỏ và tăng mật độ:

HDI PCBtính năng nhỏ hơn, đường ống và đường ống cách xa hơn, cho phép mật độ kết nối cao hơn.

Điều này cho phép thiết kế các thiết bị và thành phần điện tử nhỏ gọn hơn, tiết kiệm không gian.

Microvias và Vias chồng lên nhau:

PCB HDI sử dụng microvias, đó là các lỗ nhỏ hơn, được khoan bằng laser được sử dụng để kết nối các lớp khác nhau của PCB.

Các ống dẫn xếp chồng lên nhau, nơi nhiều ống dẫn được xếp theo chiều dọc, có thể làm tăng mật độ kết nối hơn nữa.

Cấu trúc nhiều lớp:

HDI PCBcó thể có số lớp cao hơn PCB truyền thống, thường từ 4 đến 10 hoặc nhiều hơn.

Số lớp tăng lên cho phép định tuyến phức tạp hơn và nhiều kết nối hơn giữa các thành phần.

Vật liệu và quy trình tiên tiến:

HDI PCBthường sử dụng các vật liệu chuyên biệt như tấm đồng mỏng, lớp phủ hiệu suất cao và kỹ thuật mạ mạ tiên tiến.

Các vật liệu và quy trình này cho phép tạo ra các kết nối nhỏ hơn, đáng tin cậy hơn và hiệu suất cao hơn.

Tính chất điện cải thiện:

Các chiều rộng dấu giảm, đường dẫn tín hiệu ngắn hơn, và dung nạp chặt chẽ hơn củaHDI PCBGiúp cải thiện hiệu suất điện, bao gồm cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu, giảm qua âm và truyền dữ liệu nhanh hơn.

Độ tin cậy và khả năng sản xuất:

HDI PCBđược thiết kế cho độ tin cậy cao, với các tính năng như quản lý nhiệt cải thiện và tăng cường ổn định cơ học.

Các quy trình sản xuất choHDI PCB, chẳng hạn như khoan bằng laser và kỹ thuật mạ mạ tiên tiến, đòi hỏi thiết bị và chuyên môn chuyên môn.

Các ứng dụng của bảng mạch in HDI bao gồm:

Điện thoại thông minh, máy tính bảng và các thiết bị di động khác

Thiết bị điện tử đeo và IoT (Internet of Things)

Điện tử ô tô và hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS)

Thiết bị máy tính và viễn thông tốc độ cao

Thiết bị điện tử quân sự và hàng không vũ trụ

Thiết bị và dụng cụ y tế

Nhu cầu tiếp tục về thu nhỏ, chức năng nâng cao và hiệu suất cao hơn trong nhiều sản phẩm và hệ thống điện tử đã thúc đẩy việc áp dụngHDI PCBcông nghệ.

Nhiều hình ảnh hơn