OEM 4 lớp bảng mạch in điện tử FR4 vật liệu ENIG 1u'vàng ngón tay hàn mặt nạ.

OEM 4 lớp bảng mạch in điện tử FR4 vật liệu ENIG 1u'vàng ngón tay hàn mặt nạ.

Tính năng của bảng in điện tử

1Dịch vụ OEM một chỗ: Được sản xuất tại Shenzhen của Trung Quốc
2Được sản xuất bởi Gerber File và Bom LIst được cung cấp bởi khách hàng.
3Hỗ trợ công nghệ SMT, DIP
4. FR4 vật liệu đáp ứng tiêu chuẩn 94v0
5. UL,CE,ROHS phù hợp
6. Thời gian dẫn chuẩn: 4-5 ngày cho 2L; 5-7 cho 4L. Dịch vụ nhanh có sẵn

Thông số chi tiết

KAZ Circuit có thể làm gì cho bạn:

Sản xuất PCB (phương mẫu, nhỏ đến trung bình, sản xuất hàng loạt)

Các thành phần mua sắm

PCB Assembly/SMT/DIP

Để có được một báo giá đầy đủ của PCB / PCBA, xin vui lòng cung cấp thông tin như sau:

Gói Gerber, với thông số kỹ thuật chi tiết của PCB

Danh sách BOM (Tốt hơn với Excel fomart)

Hình ảnh của PCBA (Nếu bạn đã làm PCBA này trước đây)

Thông tin công ty:

KAZ Circuit là một nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp từ Trung Quốc từ năm 2007, cũng cung cấp dịch vụ lắp ráp PCB cho khách hàng của chúng tôi. Bây giờ với khoảng 300 nhân viên. Được chứng nhận với ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Chúng tôi tự tin để cung cấp cho bạn các sản phẩm chất lượng với giá nhà máy hướng trong thời gian giao hàng nhanh nhất!

Khả năng sản xuất:

Bảng mạch in điện tử (PCB)quy trình sản xuất:

Chọn vật liệu PCB:

Các vật liệu cơ sở phổ biến bao gồm FR-4 (sợi thủy tinh), polyimide và gốm sứ

Hãy xem xét các tính chất như hằng số điện áp, hiệu suất nhiệt và tính linh hoạt

Vật liệu đặc biệt có sẵn cho PCB tần số cao, công suất cao hoặc linh hoạt

Độ dày đồng và số lớp:

Độ dày tấm đồng điển hình dao động từ 1oz đến 4oz (35μm đến 140μm)

PCB một mặt, hai mặt và nhiều lớp có sẵn

Các lớp đồng bổ sung cải thiện phân phối năng lượng, phân tán nhiệt và tính toàn vẹn của tín hiệu

Xử lý bề mặt:

HASL (Hot Air Solder Leveling) - Giá cả phải chăng, nhưng bề mặt có thể không bằng phẳng

ENIG (Vàng ngâm niken không điện) cung cấp khả năng hàn tuyệt vời và chống ăn mòn

Vàng ngâm - hiệu quả về chi phí cho hàn không chì

Các tùy chọn bổ sung bao gồm ENEPIG, OSP và mạ vàng trực tiếp

Công nghệ PCB tiên tiến:

Các đường mù và chôn vùi cho các kết nối mật độ cao

Công nghệ Microvia cho Pitch Ultra-Fine và Miniaturization

PCB dẻo cứng cho các ứng dụng đòi hỏi tính linh hoạt

Tần số cao và tốc độ cao với khống chế được kiểm soát pc

Công nghệ sản xuất PCB:

Quá trình trừ (thường gặp nhất) - khắc xa đồng không mong muốn

Quá trình bổ sung - tạo ra các dấu vết đồng trên vật liệu cơ bản

Quá trình bán phụ gia - kết hợp các công nghệ trừ và bổ sung

Thiết kế cho nhà sản xuất (DFM):

Việc tuân thủ các hướng dẫn thiết kế PCB để sản xuất đáng tin cậy

Các cân nhắc bao gồm chiều rộng / khoảng cách theo chiều rộng và vị trí thành phần

Sự hợp tác chặt chẽ giữa các nhà thiết kế và các nhà sản xuất là rất cần thiết

QA và thử nghiệm:

Kiểm tra điện (ví dụ: kiểm tra trực tuyến, kiểm tra chức năng)

Kiểm tra cơ khí (ví dụ: uốn cong, va chạm, rung động)

Kiểm tra môi trường (ví dụ: nhiệt độ, độ ẩm, chu kỳ nhiệt)

Hình ảnh