|
| Tên thương hiệu: | KAZ |
| Số mẫu: | PCB-B-369424 |
| MOQ: | 1 |
| giá bán: | 200 |
| Khả năng cung cấp: | 20000 mét vuông / tháng |
Bảng mạch PCB đa lớp 4 lớp FR-4 Tg150 1.0mm ENIG 1U" Dịch vụ lắp ráp PCB
Đây là một bảng mạch PCB đa lớp 4 lớp FR-4 Tg150 1.0mm 1/H / H / 1 oz đồng ENIG 1u ", thông số kỹ thuật chi tiết như dưới đây, với tiêu chuẩn chất lượng IPC Class 2, kích thước bảng là 112.5 * 202mm.
Kích thước PCB: 112.5 * 202mm / 25 UP
Tiêu chuẩn chất lượng IPC lớp 2.
KAZ Circuit có thể làm gì cho bạn:
Sản xuất PCB (phương mẫu, nhỏ đến trung bình, sản xuất hàng loạt)
Các thành phần mua sắm
PCB Assembly/SMT/DIP
Để có được một báo giá đầy đủ của PCB / PCBA, xin vui lòng cung cấp thông tin như sau:
Gói Gerber, với thông số kỹ thuật chi tiết của PCB
Danh sách BOM (Tốt hơn với Excel fomart)
Hình ảnh của PCBA (Nếu bạn đã làm PCBA này trước đây)
Thông tin công ty:
KAZ Circuit là một nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp từ Trung Quốc từ năm 2007, cũng cung cấp dịch vụ lắp ráp PCB cho khách hàng của chúng tôi. Bây giờ với khoảng 300 nhân viên. Được chứng nhận với ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Chúng tôi tự tin để cung cấp cho bạn các sản phẩm chất lượng với giá nhà máy hướng trong thời gian giao hàng nhanh nhất!
Khả năng sản xuất:
| Công suất | Hai mặt: 12000 mét vuông / tháng Nhiều lớp: 8000m2 / tháng |
| Độ rộng đường/khoảng cách tối thiểu | 4/4 mil (1mil = 0,0254mm) |
| Độ dày tấm | 0.3~4.0mm |
| Lớp | 1 ~ 20 lớp |
| Vật liệu | FR-4, nhôm, PI |
| Độ dày đồng | 0.5~4oz |
| Vật liệu Tg | Tg140~Tg170 |
| Kích thước PCB tối đa | 600*1200mm |
| Kích thước lỗ | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Điều trị bề mặt | HASL, ENIG, OSP |
PCB đa lớplà một tấm mạch in được làm từ hơn hai lớp tấm đồng. Nó bao gồm một tấm đồng bên trong, một nền cách nhiệt và một tấm đồng bên ngoài,và kết nối giữa các lớp được đạt được bằng cách khoan và mạ đồngSo với PCB một lớp hoặc hai lớp,PCB đa lớpcó thể đạt được mật độ dây điện cao hơn và thiết kế mạch phức tạp.
Ưu điểm củaPCB đa lớp:
Mật độ dây điện cao hơn và khả năng thiết kế mạch phức tạp
Khả năng tương thích điện từ tốt hơn và tính toàn vẹn tín hiệu
Đường truyền tín hiệu ngắn hơn, cải thiện hiệu suất mạch
Độ tin cậy và độ bền cơ khí cao hơn
Phân phối năng lượng và mặt đất linh hoạt hơn
Thành phần củaPCB đa lớp:
Lớp nhựa đồng bên trong: Cung cấp lớp dẫn điện và dây
Chất nền cách nhiệt (FR-4, cao tần số, mất mát thấp dielectric, vv): cô lập và hỗ trợ mỗi lớp tấm đồng
Bảng giấy đồng bên ngoài: Cung cấp dây dẫn bề mặt và giao diện
Kim loại hóa lỗ: Thực hiện kết nối điện giữa các lớp
Xử lý bề mặt: HASL, ENIG, OSP và các quy trình xử lý bề mặt khác
Thiết kế và sản xuấtPCB đa lớp:
Thiết kế mạch: Sự toàn vẹn tín hiệu, thiết kế sự toàn vẹn điện / mặt đất củatấm nhiều lớp
Layout và dây chuyền: phân bổ lớp hợp lý và tối ưu hóa định tuyến
Thiết kế quy trình: Kích thước khẩu độ, khoảng cách lớp, độ dày tấm đồng, vv.
Quá trình sản xuất: Lamination, khoan, bọc đồng, khắc, xử lý bề mặt, vv
Nhiều hình ảnh cho 4 lớp này FR-4 Tg150 1.0mm 1/H/H/1 oz đồng ENIG 1u" PCB đa lớp
Thông tin về KAZ Company
Công suất sản xuất - PCB cứng
| Điểm | Công suất sản xuất |
| Loại sản phẩm | Một mặt, hai mặt & nhiều lớp |
| Kích thước bảng tối đa | Một và hai mặt: 600 * 1500mm |
| Nhiều lớp: 600*1,200 mm | |
| Xét bề mặt | HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Golden Finger, vv |
| Lớp | 1~20 |
| Độ dày của vỏ | 0.4~4.0mm |
| Đồng cơ bản | 18um ((1/2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz) |
| Vật liệu bảng | FR-4, Cơ sở nhôm, Polymide, cơ sở đồng, cơ sở gốm |
| Min Kích thước lỗ khoan | 0.1mm |
| Độ rộng và không gian đường tối thiểu | 0.075mm |
| Đặt vàng | Nickel Plating Thickness 2.5 ~ 5mm, vàng độ dày 0.05 ~ 0.1mm |
| Bụt xịt | Độ dày thiếc 2,5-5mm |
| Không gian mài | dây & cạnh: 0,15mm, lỗ & cạnh: 0,2mm, Độ khoan dung đường viền: +/- 0,1mm |
| Socket Chamfer | góc: 30°/45°/60° Độ sâu: 1~3mm |
| V-Cut | góc: 30°/45°/60° Độ sâu: 1/3 độ dày của tấm, mực tối thiểu: 80*80mm |
| Thử nghiệm on-off | Vùng thử nghiệm tối đa: 400*1,200mm |
| Điểm thử nghiệm tối đa: 12.000 điểm | |
| Điện áp thử nghiệm tối đa: 300V | |
| Kháng cách nhiệt tối đa: 100mΩ | |
| Độ dung nạp kiểm soát trở ngại | ± 10% |
| Khả năng hàn | 85°C~105°C / 280°C~360°C |
Thiết bị sản xuất - PCB cứng
Ứng dụng sản phẩm
Triển lãm sản phẩm - PCB cứng
