 |
|
Lời giới thiệu:
Bộ sưu tập bảng mạch in là để cắm SMT ((Surface Mounted Technolofy) và DIP vào bảng mạch in, còn được gọi là PCBA.
Sản xuất:
Cả SMT và DIP đều là phương tiện tích hợp các thành phần trong bảng PCB.SMT không cần phải khoan lỗ trên PCB, trong khi nó là cần thiết cho DIP để cắm chân của thành phần vào lỗ khoan.
SMT:
Chủ yếu sử dụng máy dán để đóng gói để gắn một số thành phần vi mô bảng PCB. quy trình sản xuất là như sau: bảng PCB vị trí, bọc hàn in, dán và đóng gói,trở lại lò hàn, cuối cùng kiểm tra.
Với sự phát triển của khoa học và công nghệ, SMT cũng có thể được áp dụng cho một số thành phần có kích thước lớn.
DIP:
Chèn các thành phần vào PCB. Nó được sử dụng như một phương tiện để tích hợp các thành phần vì kích thước quá lớn để dán và đóng gói, hoặc quy trình sản xuất của nhà sản xuất không thể sử dụng công nghệ SMT.
Hiện tại, có hai cách để thực hiện cắm bằng tay và cắm bằng robot.
Các quy trình sản xuất chính là như sau: keo dán lại (để ngăn chặn bọc thiếc vào những nơi không phù hợp), cắm vào, kiểm tra, hàn sóng,tấm chải (để loại bỏ vết bẩn còn lại trong quá trình đi qua lò) và kiểm tra
nhà sản xuất bảng mạch in, lắp ráp PCB shenzhen, nhà máy PCB ở Trung Quốc
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Điểm nổi bật: | Fr4 bảng mạch in,bảng mạch đa lớp |
||
|---|---|---|---|
PCB với hội,
Dịch vụ sản xuất PCBA:
Các tập tin PCB, yêu cầu kỹ thuật PCB, yêu cầu kỹ thuật của BOM, lắp ráp hoặc hàn, do khách hàng cung cấp
Một dịch vụ PCBA dừng: Sản xuất PCB từ lớp 1-32, lắp ráp linh kiện / vật liệu mua, sản xuất SMT, PCBA thử nghiệm, PCBA lão hóa, đóng gói PCBA, PCBA giao hàng
Chất lượng sản xuất PCBA
1. Chứng chỉ: CE-EMC, UL, FCC, SGS, RoHS tuân thủ theo tiêu chuẩn, ISO 9001: 2008, ISO 14001: 2004, TS16949
2. 8 dòng SMT chống bụi và đường DIP
3. ESD và đồng phục chống bụi thực hiện
4. Nhà khai thác được đào tạo và chấp nhận cho các trạm làm việc phù hợp
5. Thiết bị sản xuất PCBA: Máy in màn hình Hitachi, các mô-đun FUJI NXT-II và FUJI XPF-L
Máy hàn tự động, máy hàn, máy hàn sóng, máy AI DIP
6. Thiết bị kiểm tra PCBA: máy ORT, máy kiểm tra thả, buồng đo nhiệt độ và độ ẩm, 3D CMM, máy kiểm tra tuân thủ RoHS, AOI, kiểm tra tia X
7. Khả năng kiểm tra PCBA: AOI (kiểm tra tự động quang học), ICT (kiểm tra trong mạch), FCT (kiểm tra mạch chức năng), X-quang cho BGA
8. Đóng gói các thành phần bao gồm các thành phần phạm vi: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216 * Fine QFP sân để 0.2mm * BGA, flip chip, kết nối * BGA đến 0.2mm
9. SOP tại mỗi trạm làm việc
10. Vật liệu PCB: FR4, CEM-3, FPC, ALUPCBA thời gian phân phối sản phẩm
Giao hàng cho mẫu sẽ là 10-15 WD sau khi liên hệ với OEM được ký kết và tài liệu kỹ thuật được xác nhận
Đối với sản xuất hàng loạt, dựa trên các yêu cầu của khách hàng, việc phân phối có thể được thực hiện theo nhiều bước (phân phối một phần)
Sản xuất PCBA
Thông tin thêm
1. Sau khi xác nhận nguyên mẫu, MP sẽ được bắt đầu
2. Các thành phần DIP sẽ được đặt chỉ một lần, khoảng cách tối thiểu giữa các thành phần và bảng mạch sẽ được duy trì
3. Các lỗ định vị và lỗ nối đất sẽ được bảo vệ bởi băng chịu nhiệt cao
4. Bao bì chống tĩnh điện EPE được sử dụng để tránh sốc và các vấn đề khác
Nhà sản xuất Công suất:
| Sức chứa | Ngang đôi: 12000 m 2 / tháng Đa lớp: 8000sq.m / tháng |
| Chiều rộng / khoảng cách dòng tối thiểu | 4/4 mil (1mil = 0.0254mm) |
| Độ dày của tấm | 0.3 ~ 4.0mm |
| Lớp | 1 ~ 20 lớp |
| Vật chất | FR-4, Nhôm, PI |
| Độ dày đồng | 0,5 ~ 4oz |
| Chất liệu Tg | Tg140 ~ Tg170 |
| Kích thước PCB Tối đa | 600 * 1200mm |
| Kích thước lỗ nhỏ | 0.2mm (+/- 0.025) |
| Điều trị bề mặt | HASL, ENIG, OSP |
Người liên hệ: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
