 |
|
Nó sử dụng công nghệ vi mù & chôn vias với bố trí mạch mật độ cao trên bảng mạch PCB. Đó là một PCB nhỏ gọn được thiết kế cho người dùng có khối lượng nhỏ. Nó sử dụng thiết kế của công suất mô-đun paralle 1000VA, nói chiều cao 1u, làm mát tự nhiên, và nó có thể được đặt vào giá của 19 "trực tiếp, song song tối đa có thể được kết nối trong lên đến 6 mô-đun. sử dụng tất cả công nghệ xử lý tín hiệu số (DSP) và nhiều công nghệ được cấp bằng sáng chế, nó có khả năng thích ứng để tải công suất và khả năng quá tải ngắn hạn mạnh mẽ, và có thể bỏ qua yếu tố tải và đỉnh.
Ưu điểm của HDI PCB có thể là kích thước nhỏ, tần số cao và tốc độ cao. Chủ yếu được sử dụng cho PC, điện thoại di động và máy ảnh kỹ thuật số ...
|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Hàng hiệu: | Printed Circuit Board | Type: | HDI Printed Circuit Boards |
|---|---|---|---|
| SMT: | Support | The Min Hole: | 0.15mm |
| Điểm nổi bật: | mù qua pcb,hdi pcb |
||
Đặc điểm
1Dịch vụ OEM một chỗ: Được sản xuất tại Shenzhen của Trung Quốc
2Được sản xuất bởi Gerber File và Bom LIst được cung cấp bởi khách hàng.
3Hỗ trợ công nghệ SMT, DIP
4. FR4 vật liệu đáp ứng tiêu chuẩn 94v0
5. UL,CE,ROHS phù hợp
6. Thời gian dẫn chuẩn: 4-5 ngày cho 2L; 5-7 cho 4L. Dịch vụ nhanh có sẵn
3. Thông số kỹ thuật
| Vật liệu | Shengyi FR4 |
| Lớp | 6L |
| Độ dày tấm hoàn thiện | 1.6MM |
| Độ dày đồng hoàn thiện | 1/1/1/1/1/1 oz |
| Mặt nạ hàn | Màu xanh |
| Mái lụa | Màu trắng |
| Điều trị bề mặt | HASL |
| Kích thước | 100*90mm |
"Durable Multilayer HASL Blue Solder Mask HDI Printed Circuit Boards" đề cập đến một loại bảng mạch in đặc biệt với một số đặc điểm.
Sức bền: Thuật ngữ "sức bền" cho thấy PCB được thiết kế để chịu được các điều kiện môi trường khó khăn và căng thẳng cơ học.Nó chỉ ra rằng bảng được xây dựng bằng cách sử dụng vật liệu và quy trình sản xuất để tăng cường độ bền và độ tin cậy lâu dài của nó.
Nhiều lớp: Điều này chỉ ra rằng PCB có nhiều lớp vật liệu dẫn điện được tách bởi các lớp cách nhiệt.PCB đa lớp cho phép thiết kế mạch phức tạp với mật độ thành phần cao và kết nối hiệu quả.
HASL: HASL viết tắt của Hot Air Solder Leveling, đây là một kỹ thuật hoàn thiện bề mặt được sử dụng để bảo vệ các dấu vết đồng trên PCB.các bề mặt đồng phơi bày được phủ một lớp hànLớp hàn này cung cấp một rào cản bảo vệ chống oxy hóa và tạo điều kiện cho việc hàn các thành phần điện tử lên PCB.
Blue Solder Mask: Mặt nạ hàn là một lớp vật liệu được áp dụng cho PCB để cách nhiệt và bảo vệ các dấu vết đồng khỏi các yếu tố môi trường, chẳng hạn như bụi, ẩm,và cầu hàn trong quá trình hànTrong trường hợp này, mặt nạ hàn có màu xanh lam, đó là một lựa chọn phổ biến cho thẩm mỹ PCB.
HDI: HDI, như đã đề cập trước đây, viết tắt của High-Density Interconnect. Nó đề cập đến một kỹ thuật thiết kế được sử dụng để đạt được mật độ mạch cao hơn và kích thước tính năng nhỏ hơn trên PCB.Công nghệ HDI cho phép các dấu vết pitch tinh tế hơn, đường nhỏ hơn và khả năng định tuyến tiên tiến, cho phép thiết kế mạch nhỏ gọn và phức tạp hơn.
Tóm lại, một "Bảng mạch in HDI Multilayer HASL Blue Solder Mask" là một PCB mạnh mẽ và đáng tin cậy với nhiều lớp, một lớp phủ hàn bảo vệ đạt được thông qua quy trình HASL,một mặt nạ hàn màu xanh để cách nhiệt và thẩm mỹ, và việc thực hiện công nghệ kết nối mật độ cao. Loại PCB này thường phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi sự phức tạp của mạch cao, tính nhỏ gọn,và chống lại các yếu tố môi trường.
Hình ảnh của Long Multilayer HASL Blue Solder Mask HDI bảng mạch in
Người liên hệ: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
