 |
|
Lời giới thiệu:
Bộ sưu tập bảng mạch in là để cắm SMT ((Surface Mounted Technolofy) và DIP vào bảng mạch in, còn được gọi là PCBA.
Sản xuất:
Cả SMT và DIP đều là phương tiện tích hợp các thành phần trong bảng PCB.SMT không cần phải khoan lỗ trên PCB, trong khi nó là cần thiết cho DIP để cắm chân của thành phần vào lỗ khoan.
SMT:
Chủ yếu sử dụng máy dán để đóng gói để gắn một số thành phần vi mô bảng PCB. quy trình sản xuất là như sau: bảng PCB vị trí, bọc hàn in, dán và đóng gói,trở lại lò hàn, cuối cùng kiểm tra.
Với sự phát triển của khoa học và công nghệ, SMT cũng có thể được áp dụng cho một số thành phần có kích thước lớn.
DIP:
Chèn các thành phần vào PCB. Nó được sử dụng như một phương tiện để tích hợp các thành phần vì kích thước quá lớn để dán và đóng gói, hoặc quy trình sản xuất của nhà sản xuất không thể sử dụng công nghệ SMT.
Hiện tại, có hai cách để thực hiện cắm bằng tay và cắm bằng robot.
Các quy trình sản xuất chính là như sau: keo dán lại (để ngăn chặn bọc thiếc vào những nơi không phù hợp), cắm vào, kiểm tra, hàn sóng,tấm chải (để loại bỏ vết bẩn còn lại trong quá trình đi qua lò) và kiểm tra
nhà sản xuất bảng mạch in, lắp ráp PCB shenzhen, nhà máy PCB ở Trung Quốc
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Đếm lớp: | 2 `30 lớp | Kích thước bảng tối đa: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Vật liệu cơ bản cho PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Nhôm, Vật liệu Tg cao, ROGERS tần số cao, TEFLON, ARLON, Vật liệu không chứa ha | Phạm vi hoàn thiện Baords Độ dày: | 0,21-7,0mm |
| Chiều rộng dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) | Không gian dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) |
| Đường kính lỗ tối thiểu: | 0,10mm | điều trị hoàn thiện: | HASL (Không chứa chì), ENIG (Vàng ngâm), Bạc ngâm, Mạ vàng (Vàng chớp), OSP, v.v. |
| độ dày của đồng: | 0,5-14oz (18-490um) | Kiểm tra điện tử: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% E-Testing (Thử nghiệm điện áp cao); Fly |
| Điểm nổi bật: | fr4 bảng mạch in,bảng mạch đa lớp |
||
Điều khiển Bluetooth HDIGreen Soldmask White SilkscreenHội đồng PCB
1. Tính năng của Bluetooth PCBA
• Chất liệu: FR4 Tg180, 6 lớp
• Dấu vết/khoảng trắng tối thiểu: 0,1mm
• Blind và chôn qua và qua trong đệm
Chất liệu: FR4, Tg cao
Tuân thủ chỉ thị RoHS
Độ dày bảng: 0,4-5,0 mm +/- 10%
Số lớp: 1-22 lớp
Trọng lượng đồng: 0,5-5oz
Cạnh lỗ kết thúc tối thiểu: 8 triệu
Khoan laser: 4 triệu
Chiều rộng/không gian dấu vết tối thiểu: 4/4 triệu (sản xuất), 3/3 triệu (chạy mẫu)
Mặt nạ hàn: xanh lá cây, xanh dương, trắng, đen, xanh dương và vàng
Chú thích: trắng, đen và vàng
Kích thước bảng tối đa: 18 * 2 inch
Tùy chọn loại hoàn thiện: vàng, bạc, thiếc, vàng cứng, HASL, LF HASL
Tiêu chuẩn kiểm định: ipc-A-600H/IPC-6012B, loại 2/3
Kiểm tra điện tử: 100%
Báo cáo: kiểm tra lần cuối, kiểm tra điện tử, kiểm tra khả năng hàn, phần vi mô
Chứng nhận: Tuân thủ chỉ thị UL, SGS, RoHS, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2.PCBA Bluetoothkhả năng
| SMT | Độ chính xác vị trí: 20 um |
| Kích thước linh kiện:0,4×0,2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| tối đa.chiều cao thành phần::25mm | |
| tối đa.Kích thước PCB: 680 × 500mm | |
| tối thiểuKích thước PCB: không giới hạn | |
| Độ dày PCB: 0,3 đến 6 mm | |
| Trọng lượng PCB: 3kg | |
| hàn sóng | tối đa.Chiều rộng PCB: 450mm |
| tối thiểuChiều rộng PCB: không giới hạn | |
| Chiều cao thành phần:Top 120mm/Bot 15mm | |
| Mồ hôi hàn | Loại kim loại: một phần, toàn bộ, inlay, sidestep |
| Chất liệu kim loại: Đồng, Nhôm | |
| Bề mặt hoàn thiện: mạ Au, mạ cúi, mạ Sn | |
| Tỷ lệ bong bóng khí: ít hơn 20% | |
| báo chí phù hợp | Phạm vi báo chí: 0-50KN |
| tối đa.Kích thước PCB: 800X600mm | |
| thử nghiệm | ICT, bay thăm dò, đốt cháy, kiểm tra chức năng, chu kỳ nhiệt độ |
3.PCBA Bluetooth Những bức ảnh
Người liên hệ: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
